"2015"智能數(shù)碼產(chǎn)品引領晶振元件一路賽跑
來源：http://www.mxsir.cn 作者：konuaer 2015年03月11
晶振在眾多電子元件中較為重要的部分之一，就像一部智能手機來說，存儲器又是手機內部很重要的部分，晶振元件為電子產(chǎn)品提供不同的數(shù)據(jù)，它與手相伴而生，哪有手機，哪里就會需要晶振元件，就像哪里有數(shù)據(jù)，哪里就會需要存儲芯片是一樣的。近年來，晶振行業(yè)熱點話題不斷：比如愛普生晶振，2520mm這款產(chǎn)品生產(chǎn)造進展情況如何？KDS晶振，DST310S在市場上的應用進程是怎么的？未來在移動電子產(chǎn)品中晶振將會成為主流封裝形式嗎？從這些問題可以看出，人們對進口晶振的關注還是多一些的，在2015年不管是進口晶振還是國內生產(chǎn)的晶振，都將會成為電子元件市場主流， “2015”智能數(shù)碼產(chǎn)品將引領晶振元件一路賽跑。
隨著科技的發(fā)展，智能數(shù)碼電子產(chǎn)品逐漸增長，于其是手機行業(yè)，目前業(yè)界對于2015年中國智能手機市場走勢的預測很多，總的觀點是增長率放緩。當市場達到一定飽和度之后，增長率放緩是很自然的現(xiàn)象。一方面，智能手機市場的增長率可能會放緩，但另一方面用戶的升級需求仍然非常強勁，其中就包括對存儲設備需求的增加。那如果你問手機的增長率放緩的話會對晶振元件市造成什么影響呢？這個當然不會，它只是一個緩和的過程，還是要生產(chǎn)的，另一方面晶振的應用范圍特別廣泛，目前市場上除了手機以外，還有可穿戴產(chǎn)品、智能可穿戴產(chǎn)品、智能家居、便捷式電子產(chǎn)品等等，都在高速發(fā)展過程中，那么晶振的市場特別大。
大家可以看到，手機的應用正變得越來越廣泛，比如很多可穿戴產(chǎn)品把手機作為信息中繼站，通過它，用戶可以隨時隨地訪問位于云端的個人數(shù)據(jù)庫；手機廠商正把智能手機打造成為一個連接個人用戶與互聯(lián)網(wǎng)絡的信息樞紐，傳遞著越來越廣泛的數(shù)據(jù)。數(shù)據(jù)處理能力需求的大幅上升意味著對存儲器需求的增加。這種需求不僅停留在對存儲容量的提高上，還包括更加可靠、更低的功耗、更快的存儲速度、更低的成本以及更高的存儲密度等。
手機晶振有分好幾種，愛普生晶振MC-146、精工晶振SSP-T7-F、石英貼片晶振3225mm、5032mm、DST310S、這些封裝晶振正在成為智能手機主流封裝方式。可以說，中國目前大部分量產(chǎn)出貨的智能手機都已經(jīng)使用了這些晶振封裝。早期手機用的都是插件晶振，MC-146這款32.768K手機貼片晶振在前幾年市場銷量特別火爆，市場價格達到一到兩塊錢，隨著手機的更新?lián)Q代，功能越來越多，越來越智能化，從而晶振也隨著手機的改變而改變，精度越做越高，越來越向小型化、薄型化方面發(fā)展。
隨著時間的推移，晶振的技術得到了快速發(fā)展。可穿戴產(chǎn)品、智能可穿戴產(chǎn)品、智能家居、便捷式電子產(chǎn)品、手機、電腦等等一系列數(shù)碼產(chǎn)品都離不開晶振的應用，但是隨著生產(chǎn)技術的不斷提高，隨著對密度需求的不斷提高，未來晶振元件還是有可能普遍應用于軍用設備中的。2015晶振元件將會在市場上再創(chuàng)高峰，就讓我們拭目以待吧。
隨著科技的發(fā)展，智能數(shù)碼電子產(chǎn)品逐漸增長，于其是手機行業(yè)，目前業(yè)界對于2015年中國智能手機市場走勢的預測很多，總的觀點是增長率放緩。當市場達到一定飽和度之后，增長率放緩是很自然的現(xiàn)象。一方面，智能手機市場的增長率可能會放緩，但另一方面用戶的升級需求仍然非常強勁，其中就包括對存儲設備需求的增加。那如果你問手機的增長率放緩的話會對晶振元件市造成什么影響呢？這個當然不會，它只是一個緩和的過程，還是要生產(chǎn)的，另一方面晶振的應用范圍特別廣泛，目前市場上除了手機以外，還有可穿戴產(chǎn)品、智能可穿戴產(chǎn)品、智能家居、便捷式電子產(chǎn)品等等，都在高速發(fā)展過程中，那么晶振的市場特別大。
大家可以看到，手機的應用正變得越來越廣泛，比如很多可穿戴產(chǎn)品把手機作為信息中繼站，通過它，用戶可以隨時隨地訪問位于云端的個人數(shù)據(jù)庫；手機廠商正把智能手機打造成為一個連接個人用戶與互聯(lián)網(wǎng)絡的信息樞紐，傳遞著越來越廣泛的數(shù)據(jù)。數(shù)據(jù)處理能力需求的大幅上升意味著對存儲器需求的增加。這種需求不僅停留在對存儲容量的提高上，還包括更加可靠、更低的功耗、更快的存儲速度、更低的成本以及更高的存儲密度等。
手機晶振有分好幾種，愛普生晶振MC-146、精工晶振SSP-T7-F、石英貼片晶振3225mm、5032mm、DST310S、這些封裝晶振正在成為智能手機主流封裝方式。可以說，中國目前大部分量產(chǎn)出貨的智能手機都已經(jīng)使用了這些晶振封裝。早期手機用的都是插件晶振，MC-146這款32.768K手機貼片晶振在前幾年市場銷量特別火爆，市場價格達到一到兩塊錢，隨著手機的更新?lián)Q代，功能越來越多，越來越智能化，從而晶振也隨著手機的改變而改變，精度越做越高，越來越向小型化、薄型化方面發(fā)展。
隨著時間的推移，晶振的技術得到了快速發(fā)展。可穿戴產(chǎn)品、智能可穿戴產(chǎn)品、智能家居、便捷式電子產(chǎn)品、手機、電腦等等一系列數(shù)碼產(chǎn)品都離不開晶振的應用，但是隨著生產(chǎn)技術的不斷提高，隨著對密度需求的不斷提高，未來晶振元件還是有可能普遍應用于軍用設備中的。2015晶振元件將會在市場上再創(chuàng)高峰，就讓我們拭目以待吧。
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